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HDZ-9221

HDZ-9221

產品特點 1、應用于半導體晶圓DIE標記，兼容8、12吋晶圓產品；
2、適用于Si/EMC/Solder mask等常的晶圓材料；
3、兼容晶圓正打/反打工藝；
4、兼容裸片和透膜標記工藝；
5、全自動作業，配備雙臂機械手，提高產品加工效率；
6、可選配Load Port/SMIF上料模塊；
7、配備功率檢測系統，保證加工效果的一致性；
8、支持SECS-GEM通訊協議。

產品應用

應用領域：

主要應用于Si、GaAs、SiC、EMC、Solder mask等常12吋以下晶圓材料的DIE標記。


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