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10溫區熱風回流焊

（1）加熱部分 
  —增壓式強制熱風系統,直聯高溫馬達驅動,后置發熱管設計，壽命更長
  —爐體熱風變頻調整風速,熱沖擊度可控
  —10個加溫區,20個加熱模塊(上10個/下10個)
  —爐膛自動打開方式:方便爐膛內部維護清潔
  —溫度控制范圍:室溫-320℃
  —溫度控制精度:±1℃(靜態)
  —基板橫向溫度偏差: ±2℃ 
  （2）冷卻部分 
  —增壓式強制風冷卻(雙冷卻區，抽屜式整流板)
  —冷卻區溫度顯示 
  （3）控制部分 
  —PC+PLC控制系統,Windows操作界面,中英文繁簡體在線自由切換, LCD顯示器
  —分段式加熱功能
  —熱風馬達異常警報
  —溫度曲線分析，存儲，調用功能
  （4）傳動部分 
  —鏈條及W746mm網帶同步傳輸(標準)
  —傳送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min  
  —傳送高度及方向:900±20mm,左至右 
  —同時過板寬度:min50mm～max300mm（一、四導軌之間距離 720 mm）
  —基板元件高度:上層Max30mm,下層Max30mm
  —電動/手動導軌調寬
  —兩段式雙面導軌(導軌:特殊鋁合金材質,超硬處理,以減少磨損和變形)
  （5）助焊劑過濾后直排裝置
  —入出口強制排風裝置
  —入出口排風管直徑為Φ145mm,要求排風量為≥20m3/min
  （6）機器規格
  —機身尺寸:L5770*W1610*H1515mm 
  —電源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ，最大漏電電流180ma-200ma
  —啟動功率:40KW(分段啟動) /89KW(整體啟動)

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在線3D錫膏光學檢測儀（SPI）(50*50mm~450*1500mm)

（1）檢測方法：雙方向結構光投射相位測量輪廓術.
  （2）相機：1200萬像素（或以上）+遠心鏡頭（同檔次亦可）
  （3）分辨率：7~10um
  （4）最大測量高度：≥900um,最小焊盤間距：0.1MM；高度精度：±1.5 um；體積重復度：＜1% at 3σ
  （5）PCB尺寸：50*50mm(Min)~450*1500mm(Max);厚度：0.2 to   5mm;PCB彎曲度最大5mm。
  （6）具有MES端口+自動條碼識別（1維碼和2維碼雙軌上下都可掃描）。
  （7）X/Y平臺驅動：絲桿+AC伺服馬達+光柵。
  ( 8 )體積、高度CPK≥2.0；SPC軟件可進行Production Trend、Xbar chart 、R chart、CP、CPK等相關測試，能記錄每塊PCB上每個焊點的體積、面積、高度、偏移等具體量化數據，并能獨立輸出電子表格模式報告。

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在線基板光學檢測儀（AOI）(50*50mm~450*1500mm)

（1）結構：雙軌,1軌固定，2,3,4軌可調；
  （2）PCB尺寸范圍：≤50*50MM（min），≥450*1500MM（max） ；
  （3）攝像頭：≥1200W像素智能工業相機+遠心鏡頭；
  （4）分辨率：≤15um/Pixel ；
  （5）檢測速度：小于250ms/FOV ；
  ( 6) 可檢PCB彎曲度：≤4.5MM，或者PCB對角線長的2% ；
  （7）PCB厚度范圍：0.2~5MM；
  （8）流向：可設定左→右/右→左/同進同出；
  （9）編程模式：手動模式+CAD數據導入自動對應元件庫，手動編程≤30min，數據導入≤10min；
  （10）檢測能力：偏移、少錫、短路、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、極反、虛焊、空焊、錫洞、缺引腳等不良；
  （11）算法：矢量算法+圖像對比
  （12）具有MES端口+自動條碼識別（1維碼和2維碼雙軌上下都可掃描）。
  （13）X/Y平臺驅動：絲桿+AC伺服馬達+光柵。

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